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(資料圖)

數(shù)據(jù)顯示，7月第4周資金入市合計凈流出379億元，較前一周的516億元明顯減少。其中融資余額減少775億元，公募基金發(fā)行規(guī)模增加102億元，ETF凈申購494億元，北上資金凈流出41億元，IPO融資42億元，產(chǎn)業(yè)資本凈減持15億元。

一份券商研報指出，當前短期情緒指標處于2005年以來中高位，長期情緒指標處于中低位。從行業(yè)角度看，半導體、電子、通信板塊成交額占比均接近歷史最高水平，而輕工制造、鋼鐵、房地產(chǎn)成交占比則處于低位。

研報認為，融資規(guī)模已回落至4月初水平，意味著市場資金壓力逐步緩解，短期換手率處于歷史73%分位，顯示市場活躍度提升，有利于熱門板塊輪動。長期來看，A股風險溢價和股息率指標均處于歷史較低分位，說明當前整體估值具備吸引力，為后續(xù)行情提供支撐。

研報指出，半導體、電子、通信等科技領域成交熱度持續(xù)領先，融資交易占比也保持較高水平，這反映資金正加速向高景氣方向聚集。基本面來看，這些板塊前期調(diào)整較充分，當前資金回流信號明顯，預計將成為市場結構性上漲的主要動力。整體而言，資金面改善與科技板塊高熱度結合，正形成較為有利的市場環(huán)境。