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應用材料（Applied Materials, Inc.）首席執行官（CEO）Gary Dickerson于美國16日美股盤后財報電話會議表示，應材對ICAPS（物聯網、通信、汽車、電源、傳感器相關應用芯片）看法比上季度更樂觀，目前預期相關芯片制造設備支出將呈現年增。

Dickerson表示，多家ICAPS大廠正在投資相關技術與產能，各國政府也強力支持打造局部、具韌性的ICAPS供應鏈。

Dickerson指出，短期而言，個人計算機、智能手機等消費性產品市場明顯轉弱，但與科技轉折相關的市場（特別是高性能計算與人工智能、汽車、工業自動化、凈化能源）依舊保有韌性。

就芯片廠設備投資而言，內存（DRAM、NAND）支出今年預估將呈現年減，應材預期DRAM將領先NAND今年稍后開始翻揚。此外，應材預期尖端芯片代工、邏輯設備支出今年將呈現微幅年減。

應材首席財務官Brice Hill 16日在同場合表示，應材第一季半導體系統營收年增13%至51.6億美元，ICAPS業績的強勁表現完全抵消內存以及尖端芯片代工、邏輯頹勢。

應用材料最新財報、財報預測優于市場預期，16日盤后上漲1.74%至117.40美元。